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倒装集成LED光源光电性能研究(4)

时间:2019-06-07 10:00来源:毕业论文
倒装LED产品作为LED光源的重要分支,在市场也扮演着越来越重要的作用。而随着LED市场的发展,倒装芯片有向小尺寸发展的趋势,功率也越来越小。在这个


倒装LED产品作为LED光源的重要分支,在市场也扮演着越来越重要的作用。而随着LED市场的发展,倒装芯片有向小尺寸发展的趋势,功率也越来越小。在这个趋势下,倒装芯片未来也是极为光明的。
    然而,倒装芯片想要代替正装LED,还有很长的路要走。首先要解决的就是应力损伤问题。因为在倒装LED芯片的制备、封装的过程中,芯片有源层是朝下,这会形成较大的应力。芯片厂和封装厂在这方面也要投入更多的资金做出技术要争。要解决应力损伤问题需要从制作流程中的每一步做出调整,才能做出真正满足好的产品。
    由于倒装LED芯片的技术含量还算高,倒装技术可以作为企业竞争力的表现,加强倒装芯片及相关产品开发对加强企业竞争力具有较重要意义。倒装芯片的性能优良,体积小,光效高,可靠性强,使得它在将来的照明行业的应用前景光明。随着越来越多的新材料倒装LED的产生,在成本上肯定会大大降低,一个低成本高性能的产品肯定可以掀起一场LED市场的大风浪。 倒装集成LED光源光电性能研究(4):http://www.lwfree.cn/tongxin/20190607/34265.html
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