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射流冲击冷却实验装置的研究

时间:2017-11-13 17:51来源:毕业论文
以水作为冷却介质,设计并搭建一套射流冲击冷却试验系统,测试射流冲击实验装置的换热特性,分析系统流量、温度、热流密度等参数对射流冲击换热性能的影响
摘要现如今电子器件的正向朝着高集成度、微型化、高功耗的方向发展,其热流密度迅速提高,电子设备过热或热缺陷是电子产品失效的主要原因之一,所以冷却问题成为制约其发展的一个瓶颈。冲击射流作为一种独特的流动方式,具有比常规流动强得多的换热能力,是解决高密度电子器件散热问题的颇具潜力的方案。  15081
以水作为冷却介质,设计并搭建一套射流冲击冷却试验系统,测试射流冲击实验装置的换热特性,分析系统流量、温度、热流密度等参数对射流冲击换热性能的影响。
关键字  射流冲击冷却;热流密度;换热系数;冷却能力
毕业设计说明书(论文)外文摘要
Title   Experimental study of jet impingement cooling device                                                                        
Abstract
The cooling of generally complex electronic systems has become a tough challenge and a development bottleneck indeed,resulting from the combined effects of increasing high power、heat fluxes,miniaturization and the striving for zero defects.Electronic equipment overheating or thermal defect has become a major reason for electronic products failure.The jet impingement heat transfer has become well established as a high performance technique for cooling comparing with normal heat transport methods.It has become a viable candidate for high-powered electronic cooling solutions.
 Water as a cooling medium, to design and build an experimental jet impingement cooling system, heat transfer characteristics of jet impingement test experimental device, analysis system flow rate, temperature, heat flux and other parameters affect the heat transfer performance impact of the jet.
源自六"维~论`文}网"加7位QQ3249.114 www.lwfree.cn

Keywords  Jet impingement cooling; flux density; heat transfer coefficient; cooling capacity
 目录
1 绪论    5
1.1 课题的背景与意义    5
1.2  国内外研究现状    6
1.3  本文主要研究内容    8
2 射流冲击冷却的原理和特性    8
2.1  射流冲击原理    8
2.2  射流冲击的特性    9
3  试验系统的设计与搭建    9
3.1 试验系统的设计    9
3.2 试验系统的搭建    10
3.3  实验数据的测量    11
3.3.1  温度测量    11
3.3.2   流量测量    11
4  实验结果以及误差的分析    12
结 论    16
致 谢    17
参 考 文 献    18
1 绪论
1.1    课题的背景与意义
随着电子技术的发展,电子与信息技术在国民经济的各个领域以及人们的日常生活中所起的作用越来越重要。然而,随着人们对信息技术的需要的迅速增长,就要求电子器件的容量越来越大、运行速度越来越快、尺寸越来越小,如今,电子器件的微型化已经成为了现代电子设备发展的主流趋势。电子封装器件作为信息技术的载体,也开始发生变化,变得集成度越来越高、工作频率越来越高、工作电压有所下降。这不可避免的使得芯片的热流密度迅速提高。例如:CPU芯片的发热量已经从数年前的10W增加到目前的100W以上,芯片级的热流密度更是超过了120W/cm2。功率增加,体积缩小,热流密度急剧上升,使得电子设备的温度迅速增高【1】。 射流冲击冷却实验装置的研究:http://www.lwfree.cn/wuli/20171113/15855.html
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