毕业论文

打赏
当前位置: 毕业论文 > 研究现状 >

微电子封装技术的在国内外现状及发展趋势

时间:2018-12-24 21:41来源:毕业论文
由于微电子封装的成本在电子产品销售额中所占的比重愈来愈大,是以电子封装也愈来愈受到重视。微电子封装与半导体产品紧密相关,相互限制,是半导体产品及系统发展的关键技术

由于微电子封装的成本在电子产品销售额中所占的比重愈来愈大,是以电子封装也愈来愈受到重视。微电子封装与半导体产品紧密相关,相互限制,是半导体产品及系统发展的关键技术。
美国相关部门把电子封装列为优先高度发展的一个领域。新加坡、日本、韩国等亚洲国家也是把电子封装作为支柱行产业,处于绝对优先发展的地位。在当今社会,微电子封装业已是世界最引人瞩目的产业。相反的,我国的微电子封装技术与国际先进的包装技术水平有非常大的差距,幸运的是现在的政府已经承认的封装技术的重要性---开始大规模的投资。许多股份制企业、外商独资、中外合资、民营企业正不断地涌现,据统计我过仅封装测试的企业就有210家。31945
经过几年发展,国内封装行业取得了一定的成就,从20世纪90年代中期国内出现第一家以电子封装为主要业务的工场(阿法泰克),在1996年成立的电子封装专业委员会以及同时建立的许多研究机构,至2000年后宏力、中芯等晶圆代工厂不断的成立。这一切都表面了中国在电子封装的最新技术上取得了巨大的进步。 论文网
近几年,BGA技术已经成为主流的技术封装,凭借其优良的性能和价格优势;CSP技术远景广阔,只要能控制成本,逐渐减少生产费用将会被广泛应用于逻辑电路,ASIC,和闪存的不同产品材料装置中;在以后微电子封装的技术不断创新,FCT技术很可能成为主流封装技术,应用于各种方式的封装中;高速、高性能的MCM将迅速发展,以此适应便携式电子设备市场的快速发展需求;3D封装是最有发展潜力的封装技术,随着其工艺的不断完善,将成为应用范围最广的封装技术。 源自$六l维,论:文w网)加7位QQ3249^114 www.lwfree.cn
总体上来讲世界封装技术向高密度发展,三维封装,多芯片封装的开发及系统集成方向上发展。 微电子封装技术的在国内外现状及发展趋势:http://www.lwfree.cn/yanjiu/20181224/28279.html
------分隔线----------------------------
推荐内容